Fujitsu: Σύστημα ψύξης του επεξεργαστή των smartphones

Το πρόβλημα της υπερθέρμανσης των ηλεκτρονικών μας συσκευών θα συνεχίσει να μας απασχολεί έντονα όσο αυξάνονται οι επιδόσεις τους. Μια λύση που ανέπτυξε και προτείνει η Fujitsu είναι ένα μεταλλικό έλασμα πάχους λιγότερο από ένα χιλιοστό το οποίο διαχέει γρήγορα τη θερμότητα στο εσωτερικό της συσκευής.

Σύμφωνα με τη Fujitsu η λύση της μπορεί να «απομακρύνει» τη θερμότητα από τον επεξεργαστή smartphones και tablets έως και 5 φορές ταχύτερα σε σχέση με την μέθοδο που χρησιμοποιείται σήμερα.

Σύμφωνα με την ανακοίνωση της Fujitsu αυτή η πατέντα θα βγει σε μαζική παραγωγή το 2017 και μας κάνει να αναρωτιόμαστε γιατι δεν γίνεται νωρίτερα…

Fujitsu-Develops-Thin-Cooling-Device-1 Fujitsu-Develops-Thin-Cooling-Device-2 Fujitsu-Develops-Thin-Cooling-Device-3 Fujitsu-Develops-Thin-Cooling-Device4

Πηγη

Advertisements

Leave a Reply

Please log in using one of these methods to post your comment:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s